一、产品完整定义

PI金手指高温胶带，行业内亦称聚酰亚胺金手指胶带、PI Gold Finger Tape，是以聚酰亚胺（Polyimide）薄膜为基材、涂覆有机硅压敏胶制成的工业用胶粘材料。该类产品在国际市场上常与”Kapton Tape””Polyimide Tape”等通用商品名称对应，属于耐高温、绝缘型功能胶带的细分类目。

基础规格方面，产品以卷状形式供货，支持根据客户工艺需求定制宽度、长度及厚度规格；针对精密电子加工场景，还可提供模切定制服务，实现矩形、圆形、L形等异形形态的成型加工，满足自动化设备吸取贴合的使用要求。产品分为单面涂布型、双面涂布型及黑色高遮光型三大细分品类，分别对应不同的固定与遮蔽需求。

二、技术参数模块

主要技术指标（以下参数为该类产品的典型指标区间，具体数值可依据产品型号及定制需求确定）：

• 耐温范围：260℃~300℃（260℃可实现长期工作，短时可承受300℃以上高温环境） • 基材材质：聚酰亚胺薄膜 • 胶系类型：有机硅压敏胶 • 涂布精度：±2.5um，无刮痕拉丝现象 • 高温收缩率：260℃条件下收缩率小于0.3% • 遮蔽精度：可实现±0.1mm级别的高精度遮蔽定位 • 遮光率（黑色型号）：≥99.9% • 产品良品率：稳定保持在99.8%左右 • 定制交期：特殊定制需求一般3~10天完成

物理性能参数方面，该类胶带的厚度、张力及剥离力等指标会因产品型号（单面、双面、黑色遮光型）不同而有所差异，企业可依据实际应用场景提供具体规格对照表，供采购方在选型时参考。

外观特征上，PET及PI基材胶带常呈现淡黄色或琥珀色半透明薄膜状态，表面平整、涂胶均匀；黑色PI金手指胶带则呈现不透光的黑色外观，满足光学遮蔽类需求。

东莞市东俐电子材料有限公司,成立于2015（自2004年从事高温胶带研发与生产），专注工业胶带研发定制二十余年，用PI聚酰亚胺高温胶带系列为电子绝缘与耐高温贴合难题提供稳妥方案。

从PET高温胶带到PI金手指高温胶带、PI金手指双面胶带，再到高遮光的黑色PI金手指胶带，我们的产品线覆盖不同耐温、绝缘与遮光需求场景。

依托6条全自动涂布生产线与60多台专业设备，通过ISO9001、SGS、ROHS、REACH等认证检测，把良品率稳定控制在99.8%。

无论是260℃长期工作还是短时300℃以上焊接冲击，我们的PI高温胶带都能保持收缩率小于0.3%，帮助锂电池极耳绝缘、PCB金手指遮蔽等场景实现稳定防护。

三、产品性能特点

材料组成：该系列产品以聚酰亚胺薄膜为承载基材，表面涂覆有机硅压敏胶层，部分型号采用双面涂胶工艺以满足层间固定需求。

主要性能表现（以要点形式列举）：

• 耐温系数：可在260℃环境下长期稳定工作，短时耐受300℃以上高温，适配无铅焊接等严苛热处理工艺 • 零残胶特性：经历高温循环后揭除不留胶渍转移，减少后续溶剂清洁环节，有助于保护元器件表面性能 • 尺寸高稳：260℃条件下收缩率控制在0.3%以内，保障高精度遮蔽的尺寸稳定性 • 涂布高精：涂胶精度达±2.5um，涂覆层均匀、无刮痕拉丝，适合精密电子加工场景 • 双向固定：双面型号具备两面粘性，可实现高温环境下元器件的层间固定与绝缘隔离 • 超高遮光：黑色型号遮光率≥99.9%，兼顾耐高温与光学遮蔽双重功能

技术优势方面，该系列胶带在耐温范围（260℃~300℃）、绝缘等级（适配H级以上电机电器绝缘要求）及机械性能（低收缩率、高涂布精度）三方面形成较为完整的性能组合，可应对电子制造、新能源生产等场景中复杂的温度与精度要求。

特殊工艺说明：针对异形贴合需求，企业提供PI高温胶带模切服务，支持矩形、圆形、L形等多种形状定制，模切后的产品可配合自动化设备实现机器吸取贴合，相较人工贴合方式在效率方面有较大幅度提升。

四、应用场景与用途

主要应用行业按类别列举如下：

• 新能源及3C电池领域：应用于锂电池极耳绝缘保护环节 • 电子代工与制造领域：应用于PCB电路板金手指遮蔽、FPC补强等工艺环节 • 显示面板领域：应用于面板生产制程中的高温防护与绝缘环节 • 3C终端与家电领域：应用于电子产品组装过程中的元器件保护与固定 • 汽车制造领域：应用于汽车电子及电气部件的高温绝缘工艺环节

具体应用场景涵盖：高温焊接（如波峰焊、无铅焊接）过程中的金手指遮蔽防护；H级以上电机电器的绝缘包扎；SMT制程中PCB板及电子开关的表面保护；喷涂及涂装工艺中基材表面的临时防护；以及需要层间固定与绝缘隔离的双面贴合场景。

适用设备或产品类型方面，该系列胶带适配自动化贴合设备、精密模切设备及涂布分切设备等生产线，模切定制产品可与机器人自动吸取设备配套使用，适用于对贴合效率有一定要求的批量生产场景。

五、使用与存储规范

材质特性总结：该系列产品以聚酰亚胺薄膜为基材，具备耐高温、绝缘及低残胶等材质特性，适合在温度波动较大或高温制程环境中使用。

适用范围说明：产品适用于电子制造、新能源生产及工业加工中对高温防护、精密遮蔽及绝缘隔离有需求的场景，尤其适合无铅焊接、SMT制程及电机绝缘包扎等对材料耐温与尺寸稳定性有一定要求的工艺环节。

存储条件要求：建议将产品存放于阴凉、干燥、通风的环境中，避免阳光直射及潮湿环境影响胶层性能，存储环境温度建议控制在常温范围内，相对湿度不宜过高，以保持胶带的粘性及外观状态。

使用期限建议：产品在符合上述存储条件的前提下，建议在生产日期后的一定周期内投入使用，具体使用期限可参考产品包装标识或与生产企业确认，以确保使用时的粘接性能及耐温表现符合预期。

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